當前位置：首頁 > 技術中心
超聲振動磨削原理、優勢、分類和(hé / huò)發展趨勢
超聲振動磨削的(de)材料去除機制和(hé / huò)表面形成機制
碳化矽晶圓功率密度高、耐壓高、導熱系數高，是(shì)功率半導體首選材料，在(zài)新能源領域應用越來(lái)越廣泛。碳化矽硬度高，采用常規的(de)晶圓劃片方案，切割速度慢，刀片消耗大(dà)。超聲振動輔助劃片，極大(dà)地(dì / de)提高了(le／liǎo)生産效率。
Top
