SiC超聲輔助切割技術

引文：DISCO Technical Review Mar. 2016

摘要(yào / yāo)：SiC是(shì)一(yī / yì ／yí)種難加工的(de)材料，有望成爲(wéi / wèi)功率器件的(de)新材料，因其硬度而(ér)進行常規刀片切割。建議使用超聲波切割和(hé / huò)隐形切割加工SiC晶圓。在(zài)這(zhè)篇綜述中，我們介紹了(le／liǎo)這(zhè)些劃片技術的(de)每一(yī / yì ／yí)個(gè)特點，以(yǐ)及比較質量和(hé / huò)生産率。

Dicing technologies for SiC.pdf